博眾精工星威系列共晶機是高精度高效率的多功能芯片貼裝設備。共晶貼片效率可達12~50s/pcs，貼片精度±0.5~3μm。具備共晶貼片、蘸膠貼片及 Flip Chip 貼片功能，可滿(mǎn)足多芯片貼裝需求。模塊化的設計理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準與數據管理系統，使其具備工藝追溯與管理的能力。
星威EF8622共晶貼片機主要應用COC及COS工藝場(chǎng)景，提供高精度貼裝及多樣式上料模式，解決客戶(hù)低良率低產(chǎn)出等痛點(diǎn)。
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