博眾精工星馳系列固晶機是面向多芯片封裝的高速高精度設備，貼片精度可達±7μm@3σ。采用開(kāi)放式架構和模塊化設計，可提供極致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圓，滿(mǎn)足固晶，SiP，UV固化等封裝工藝。
星馳DU9721固晶貼片機可通過(guò)自研的運動(dòng)控制技術(shù)，貼片精度可達±7μm@3σ。設備通過(guò)集成點(diǎn)膠、自動(dòng)換刀、貼合等功能，兼容多尺寸晶圓。開(kāi)放式架構和模塊化設計，可為客戶(hù)提供極致效率的按需定制能力。
相關(guān)標簽：高速高精度固晶機，封裝高速高精度設備
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