博眾精工星威系列共晶機是高精度高效率的多功能芯片貼裝設備。共晶貼片效率可達12~50s/pcs，貼片精度±0.5~3μm。具備共晶貼片、蘸膠貼片及 Flip Chip 貼片功能，可滿(mǎn)足多芯片貼裝需求。模塊化的設計理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準與數據管理系統，使其具備工藝追溯與管理的能力。
星威EH9722共晶貼片機提供All in one一體化解決方案，在保證±3um貼片精度基礎上，同時(shí)可具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV固化等多種貼片工藝，廣泛應用于COC/COB/COS/Gold-box 貼片場(chǎng)景，完美適配全場(chǎng)景的貼片應用需求。
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