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9月11日，為期三天的第二十七屆中國國際光電博覽會(huì )（CIOE 2026）在深圳國際會(huì )展中心落下帷幕。博眾精工旗下博眾半導體、櫟智科技與中南鴻思以雙展位聯(lián)動(dòng)形式參展，其中博眾半導體與櫟智科技聯(lián)合設展，中南鴻思獨立設展。面對高速光互聯(lián)應用持續演進(jìn)、光模塊向更高速率與更高集成度發(fā)展的趨勢，博眾精工此次集中展示高精度貼裝、自動(dòng)光學(xué)耦合、光模塊智能制造及半導體工藝介質(zhì)系統等設備與解決方案，支持光模塊制程中，對更高精度的貼裝、更穩定的光學(xué)耦合自動(dòng)化量產(chǎn)需求。

 

 

從高精度貼裝到智能制造方案

 

圍繞高速光模塊制造中的精密貼裝需求，博眾半導體重點(diǎn)展示星威系列高精度貼裝設備。其中，星威EF6621共晶貼片機面向COC、COS、Gold Box等光通信封裝工藝，適配相關(guān)場(chǎng)景對貼裝精度、生產(chǎn)效率及工藝柔性的綜合要求；星威EG9722固晶貼片機則面向高速、高柔性的自動(dòng)化貼裝需求，為不同光通信制造場(chǎng)景提供設備支持。

在關(guān)鍵設備之外，博眾半導體還展示了面向光模塊制造場(chǎng)景的智能制造整體解決方案。相關(guān)方案圍繞芯片級精密制造、光電連接及光模塊自動(dòng)化生產(chǎn)等環(huán)節，呈現由單一工序設備向多工藝協(xié)同和整線(xiàn)自動(dòng)化延伸的方案能力。

 

 

以自動(dòng)光學(xué)耦合回應關(guān)鍵工藝需求

 

中南鴻思集中展示CPO/NPO耦合機以及FA、Lens、COB等自動(dòng)耦合設備。其中，CPO/NPO耦合機首次在行業(yè)展會(huì )上公開(kāi)亮相，主要面向CPO、NPO光模塊的FA自動(dòng)耦合、點(diǎn)膠固化等工藝需求。

隨著(zhù)光模塊向更高速率、更高集成度發(fā)展，制造環(huán)節對耦合精度、工藝一致性及批量生產(chǎn)穩定性提出了更高要求。中南鴻思從自動(dòng)光學(xué)耦合這一關(guān)鍵工序切入，與博眾半導體在共晶、固晶貼裝方向的裝備能力形成互補，進(jìn)一步豐富了博眾精工在高速光互聯(lián)關(guān)鍵工藝裝備領(lǐng)域的布局。

 

 

向半導體制造支撐系統延伸

 

在與博眾半導體共設的展位上，櫟智科技展示了面向半導體制造領(lǐng)域的超高純氣、液工藝介質(zhì)系統及配套設備。相關(guān)系統服務(wù)于半導體制造過(guò)程中的工藝介質(zhì)供應，從制造支撐側補充呈現了博眾精工在半導體領(lǐng)域的系統設備能力。

 

 

 

 

展會(huì )期間，三家企業(yè)圍繞相關(guān)設備與工藝，與現場(chǎng)客戶(hù)和行業(yè)伙伴展開(kāi)交流。此次雙展位聯(lián)動(dòng)，集中呈現了博眾精工面向高速光互聯(lián)制造的關(guān)鍵設備與自動(dòng)化方案，也展示了公司在半導體工藝介質(zhì)系統方向的專(zhuān)業(yè)能力。

隨著(zhù)半導體制造向更高精度、更高效率和更高自動(dòng)化水平演進(jìn)，博眾精工將持續發(fā)力半導體裝備領(lǐng)域，推進(jìn)關(guān)鍵設備、工藝適配與自動(dòng)化解決方案迭代，為復雜工藝實(shí)現穩定、高效量產(chǎn)提供裝備與技術(shù)支撐。