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2026年9月7日—8日，第24屆訊石光通信大會(huì )（IFOC 2026）在深圳舉行。博眾精工攜控股子公司湖南中南鴻思自動(dòng)化科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中南鴻思”）亮相大會(huì )。9月7日下午，中南鴻思總經(jīng)理徐聰在“論壇五：AI高速光互連與微連接組件”發(fā)表《光電共封裝中光互連關(guān)鍵耦合技術(shù)與應用》主題演講，圍繞共封裝光互連發(fā)展趨勢、耦合規律與挑戰、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )在耦合中的應用，以及自動(dòng)化裝備方案展開(kāi)分享。

耦合挑戰

AI光互聯(lián)的“精密制造”命題

演講中，徐聰指出，AI算力集群快速擴大，傳統可插拔光模塊在功耗和帶寬密度方面壓力增大，光互連正從可插拔向CPO（共封裝光學(xué)）演進(jìn)。CPO的核心特征是集成度大幅提升，隨之而來(lái)的是封裝復雜度與多通道耦合難度的提高。

徐聰表示，CPO封裝的關(guān)鍵已由“單次高精度對準”發(fā)展為“高精度、高重復性、高可靠性、可批量制造”的綜合耦合問(wèn)題。

從尋優(yōu)算法到神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )賦能

在硅光器件、透鏡、CPO、光纖陣列等不同應用場(chǎng)景中，徐聰介紹了中南鴻思的自動(dòng)耦合流程：先通過(guò)算法快速找到最佳對準位置，再通過(guò)高精度平臺完成多個(gè)方向的精細調整，并確保每次都能穩定停在同一個(gè)位置。

在CPO多通道耦合中，傳統方法面對多維度綜合誤差時(shí)精度受限、耗時(shí)較長(cháng)。中南鴻思將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型引入耦合工藝，對系統誤差進(jìn)行實(shí)時(shí)補償，將多通道功率均衡從多次反復調整優(yōu)化為降低了多通道功率均衡迭代次數，提高了耦合效率。

從設備到方案

裝備實(shí)踐與協(xié)同布局

中南鴻思是國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，長(cháng)期聚焦光電子器件自動(dòng)化耦合封裝，已形成20余款自動(dòng)耦合設備，累計交付超2000臺/套。徐聰在演講中重點(diǎn)介紹了針對CPO/NPO場(chǎng)景中光纖陣列與光芯片耦合的專(zhuān)用設備方案。該方案采用吸夾一體夾爪，配合多組高精度攝像頭，能夠自動(dòng)識別器件的位置和角度偏差，并在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)時(shí)修正。同時(shí)，設備通過(guò)精密的壓力控制與信號均衡算法，確保16路發(fā)射和16路接收通道能夠同步對準。其位移精度控制在50納米以?xún)?，角度精度?yōu)于0.005度。目前，該設備已獲得客戶(hù)訂單，完成設計，即將正式交付。

今年上半年成為博眾精工控股子公司后，雙方在共晶貼片、光學(xué)耦合、測試與裝配等環(huán)節形成互補，進(jìn)一步完善了“貼片—光學(xué)耦合—組裝—測試—包裝”的工藝鏈路布局。其中，博眾半導體聚焦共晶貼片、銀膠貼片，檢測及光模塊整廠(chǎng)自動(dòng)化，中南鴻思聚焦光學(xué)耦合封裝，雙方分別從不同關(guān)鍵環(huán)節支撐博眾精工高速光通信制造布局。

面向800G、1.6T及NPO、CPO等應用需求，未來(lái)，博眾精工將持續發(fā)揮與中南鴻思的協(xié)同優(yōu)勢，推進(jìn)高速光通信制造關(guān)鍵環(huán)節的技術(shù)研發(fā)與應用，為客戶(hù)提供穩定、高效的智能制造裝備與解決方案。