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2026年9月7日—8日，第24屆訊石光通信大會(huì )（IFOC 2026）將在深圳啟幕。本屆大會(huì )以 “光啟智算·連接未來(lái)” 為主題，聚焦聚焦AI智算光互聯(lián)、CPO/NPO光電封裝、800G至3.2T光模塊迭代等產(chǎn)業(yè)前沿。

作為大會(huì )贊助商，博眾精工旗下控股子公司中南鴻思將現場(chǎng)參展，重點(diǎn)呈現高精度光學(xué)耦合及自動(dòng)化制造相關(guān)技術(shù)與裝備。誠邀您蒞臨現場(chǎng)，共探AI時(shí)代光互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)與新機遇。

大會(huì )看點(diǎn)·主題演講

大會(huì )期間，中南鴻思總經(jīng)理徐聰將出席“論壇五：AI高速光互連與微連接組件”，并作《面向AI時(shí)代光互聯(lián)耦合關(guān)鍵技術(shù)與應用》主題演講。演講將圍繞光學(xué)耦合基礎理論，硅光器件耦合、透鏡耦合、CPO及FA等先進(jìn)封裝方案，以及從傳統耦合到智能化制造的技術(shù)演進(jìn)展開(kāi)，結合中南鴻思在光學(xué)耦合自動(dòng)化裝備領(lǐng)域的工程實(shí)踐，探討耦合技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化路徑。

關(guān)于博眾精工

高速光通信智造能力

博眾精工圍繞高速光通信智能制造，已形成覆蓋 “共晶貼片—高精度光學(xué)耦合—自動(dòng)化測試—自動(dòng)化裝配” 完整工藝鏈路的裝備與解決方案能力。旗下博眾半導體聚焦高精度共晶、固晶貼裝及AOI檢測等半導體專(zhuān)用設備，控股子公司中南鴻思則長(cháng)期深耕光電子器件自動(dòng)化耦合封裝技術(shù)與裝備。兩者協(xié)同，構成博眾精工面向高速光通信制造的系統性技術(shù)布局，為客戶(hù)提供從芯片到模塊的全鏈條智造支撐。

【誠邀蒞臨】

• 大會(huì )時(shí)間：2026年9月7日—8日

• 大會(huì )地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心洲際酒店

• 所屬論壇：論壇五：AI高速光互連與微連接組件

• 演講主題：《面向AI時(shí)代光互聯(lián)耦合關(guān)鍵技術(shù)與應用》

光啟智算 · 連接未來(lái)博眾精工期待與您相聚IFOC 2026！