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10月13日，在第26屆中國工博會(huì )上，博眾精工的光模塊自動(dòng)化組裝線(xiàn)以“軟硬件協(xié)同”的方式與西門(mén)子參與聯(lián)合展示。博眾半導體副總經(jīng)理張根甫做客西門(mén)子展臺直播間，圍繞AI服務(wù)器與光模塊制造，探討數字化與AI如何支撐全球復制。

博眾精工與西門(mén)子的合作始于2017年，已發(fā)展為全方位戰略伙伴關(guān)系，2026年雙方圍繞數智化融合與AI創(chuàng )新應用進(jìn)一步深化交流。此次展示的光模塊自動(dòng)化組裝線(xiàn)采用標準化程序框架和模塊化設計，并在工程開(kāi)發(fā)環(huán)節引入AI輔助工具。目前，該產(chǎn)線(xiàn)已覆蓋上料、點(diǎn)膠、組裝、鎖付、檢測、下料全流程，9臺設備、5類(lèi)機型協(xié)同運行，產(chǎn)能可達每小時(shí)500件，稼動(dòng)率高于85%，定位精度±0.03毫米，鎖付扭力控制精度±5%，數據實(shí)時(shí)采集并與MES打通。

光模塊從800G向1.6T快速迭代，生命周期縮短至1-2年，出貨量邁向億級，制造端需快速批量交付。博眾半導體副總經(jīng)理張根甫在訪(fǎng)談中提到，未來(lái)標準化可減少重復開(kāi)發(fā)、壓縮周期，數字孿生能在前期驗證方案、減少設變，助力裝備快速上線(xiàn)。博眾精工在核心工藝設備與整線(xiàn)整廠(chǎng)方面，國內外均已批量交付。

在此次聯(lián)合展示前，博眾精工就已將AI應用于自身設備與產(chǎn)線(xiàn)的多個(gè)生產(chǎn)制造環(huán)節中。相關(guān)應用已在多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域實(shí)際落地，覆蓋消費電子、新能源、半導體、光通信等方向。以消費電子為例，2026年半年報顯示，超過(guò)50%的項目已運用AI技術(shù)，AI自動(dòng)出圖技術(shù)驗證準備導入、AI查重料件全面導入。

未來(lái)，博眾精工將攜手西門(mén)子深化軟硬件協(xié)同，以自身積累的AI能力、精密制造能力、技術(shù)優(yōu)勢和穩定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量為基礎，融合西門(mén)子的Eigen工程智能體、標準化框架、數字孿生與虛擬調試，持續推動(dòng)從設備交付走向量產(chǎn)能力交付，積極擁抱人工智能等前沿科技變革，為裝備制造業(yè)的智能化升級貢獻力量。