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AI算力正在重構全球科技產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。算力中心、通用大模型、高階自動(dòng)駕駛，每一次性能升級都高度依賴(lài)高速光互聯(lián)體系。光模塊已成為算力基礎設施的核心剛需器件。

2025年，高速光模塊出貨量突破4000萬(wàn)只。2026年，全球出貨量有望突破8000萬(wàn)支。市場(chǎng)需求正從“千萬(wàn)級”向“億級”邁進(jìn)。

需求在爆發(fā)，但上游量產(chǎn)供給能力已出現明顯錯配。1.6T光模塊已進(jìn)入小批量交付，整體產(chǎn)能釋放節奏無(wú)法匹配下游市場(chǎng)增量。核心光芯片長(cháng)期存在供給缺口，高端封裝耦合環(huán)節精度要求達到亞微米級別。傳統人工產(chǎn)線(xiàn)在精度、一致性和效率上已觸及工藝天花板。

從產(chǎn)業(yè)階段來(lái)看，當前產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)驗證已基本成熟，行業(yè)核心矛盾已從技術(shù)落地轉向規?；?、穩定性量產(chǎn)交付。具備標準化、高良率、可持續爬坡的量產(chǎn)制造能力，正成為頭部企業(yè)拉開(kāi)競爭差距的核心壁壘。

面對這道難題，博眾精工已給出完整的解決方案。

 

從裸芯片到成品

一只光模塊要經(jīng)歷什么？

 

高速光模塊制造，是一場(chǎng)貫穿芯片、器件、模塊與成品的精密制造過(guò)程。

從裸Die來(lái)料開(kāi)始，涵蓋清洗、COC共晶、引線(xiàn)鍵合、檢測、測試、老化、光學(xué)耦合、模塊組裝、清潔、包裝等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節。不同工序之間相互關(guān)聯(lián)，對制造精度、過(guò)程穩定性以及生產(chǎn)一致性提出更高要求。

隨著(zhù)產(chǎn)品速率不斷提升，傳統依賴(lài)人工經(jīng)驗和單點(diǎn)設備運行的制造模式，逐漸難以滿(mǎn)足規?；a(chǎn)需求。

面對這樣一條復雜的制造鏈，博眾精工能做些什么？

 

多道精密工序

如何構建智能制造體系？

 

面對高速光模塊規?；圃煨枨?，博眾精工將精密制造能力延伸至高速光互聯(lián)制造場(chǎng)景。

圍繞高速光模塊制造全流程，博眾精工構建了覆蓋核心工藝裝備、自動(dòng)化制造單元、智能物流協(xié)同及整體規劃能力的智能制造體系，通過(guò)設備、工藝與智能制造系統融合，為客戶(hù)提供面向量產(chǎn)應用的高速光模塊智能制造解決方案。

? 芯片級精密制造：圍繞COC共晶、精密貼裝、芯片互連等關(guān)鍵工藝，構建芯片級精密封裝與裝配能力。

? 光電連接制造：圍繞FAU光纖陣列、Lens/FA光學(xué)耦合等關(guān)鍵工藝，構建高精度光學(xué)耦合與自動(dòng)化能力。

? 多工序智能制造：圍繞模塊總裝、清潔、包裝等關(guān)鍵環(huán)節，實(shí)現多工序自動(dòng)化智能制造。

? 智能工廠(chǎng)協(xié)同：圍繞智能物流、數據管理及整體規劃，推動(dòng)制造體系向柔性化、數字化方向升級。

從芯片級制造，到模塊智能生產(chǎn)；從單點(diǎn)裝備，到系統化制造體系，博眾精工持續拓展高速光互聯(lián)智能制造能力邊界。

 

從一臺設備

到一座工廠(chǎng)

 

高速光模塊制造升級，并不是簡(jiǎn)單增加設備數量，而是讓工藝、設備、物流和數據真正形成協(xié)同。

從單機裝備到自動(dòng)化制造單元，再到智能物流與整體規劃，博眾精工持續推動(dòng)制造能力從設備自動(dòng)化向系統化智能制造升級。

依托多年高端自動(dòng)化裝備研發(fā)制造經(jīng)驗，博眾精工具備從方案規劃、設備開(kāi)發(fā)，到項目交付和量產(chǎn)支持的完整能力。

 

AI帶來(lái)的高速光互聯(lián)變革仍在繼續，制造端的升級也剛剛開(kāi)始。

從芯片封裝到模塊組裝，從單站設備到整線(xiàn)方案，博眾精工已從核心設備供應商向“光通信封裝自動(dòng)化系統解決方案”服務(wù)商全面升級，具備為客戶(hù)提供從單站到整線(xiàn)的自動(dòng)化量產(chǎn)能力。

博眾精工正在構建一張覆蓋AI算力核心制造環(huán)節的能力版圖。算力奔向未來(lái)，最終抵達的，是每一個(gè)普通人的生活。“讓我們的智慧在外太空為人類(lèi)服務(wù)”，博眾精工一直在踐行。

 

接下來(lái)，博眾精工將圍繞高速光模塊制造中的關(guān)鍵工藝與自動(dòng)化場(chǎng)景，持續分享技術(shù)實(shí)踐與解決方案：COC光電器件如何實(shí)現高精度貼裝？FAU光纖陣列如何實(shí)現自動(dòng)化組裝？光互連如何完成規?；詣?dòng)化生產(chǎn)？智能制造如何推動(dòng)光模塊工廠(chǎng)升級？博眾精工如何賦能CPO等下一代光電互連技術(shù)？……

看見(jiàn)一只高速光模塊背后的精密制造，也看見(jiàn)AI時(shí)代正在發(fā)生的智造變革。