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近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單，其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”脫穎而出，被納入指令性立項項目清單，標志著(zhù)該項目在推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新與自主可控方面獲得進(jìn)一步認可。

此次入選的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”，由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。

博眾精工作為國內領(lǐng)先的智能制造解決方案提供商之一，在半導體裝備制造領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗，公司持續進(jìn)行創(chuàng )新研發(fā)，在高速高精度貼裝、AOI檢測兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)域不斷深耕，主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售高精度固晶及共晶設備，以及AOI光學(xué)檢測設備。此次牽頭成立創(chuàng )新聯(lián)合體，將有效整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，為半導體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級提供有力支撐。

蘇州市作為全國重要的科技創(chuàng )新高地，近年來(lái)不斷加大對創(chuàng )新聯(lián)合體的支持力度，推動(dòng)創(chuàng )新要素實(shí)現空間上集聚、行動(dòng)上協(xié)同。此次博眾精工牽頭的半導體項目成功入選蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體指令性立項項目清單，不僅是對博眾精工及聯(lián)合體成員單位技術(shù)實(shí)力和創(chuàng )新能力的高度認可，也是蘇州市加快構建以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng )新體系的重要舉措。

未來(lái)，隨著(zhù)項目的深入實(shí)施和持續推進(jìn)，蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體將持續為推動(dòng)我國半導體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級，為我國高端裝備制造業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。